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关键词：台积电计划在美国追加投资1000亿美元，建设3座晶圆厂、2座封装厂及1个研发中心。
当地时间3月3日，美国总统特朗普与台积电董事长魏哲家共同宣布，台积电将在未来四年内在美国追加投资至少1000亿美元。这笔投资将用于在美国建设3座新的晶圆厂、2座先进封装设施以及1间研发中心。加上此前台积电已承诺的650亿美元投资，其在美国的总投资额将达到1650亿美元。
此次投资计划是美国历史上规模最大的单项海外直接投资案。台积电表示，新工厂将引入3纳米及更先进的2纳米制程技术，预计到2030年，美国将生产全球20%的高端逻辑芯片。此外，此次投资预计在未来四年创造约40000个营建工作岗位，并在先进芯片制造和研发领域创造数以万计的高薪高科技工作岗位。
台积电此次大规模投资美国，一方面是响应美国政府推动半导体制造业回流的政策，另一方面也是为了规避潜在的关税风险。
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